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7月18日消息,国家知识产权局信息显示,深南电路股份有限公司申请一项名为“一种埋阻电路板及加工方法”的专利,授权公告号CN115915595B,授权公告日为2026年7月17日。申请公布号为CN115915595A,申请号为CN202110989113.9,申请公布日期为2026年7月17日,申请日期为2021年8月26日,发明人冷科,专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙),专利代理师何倚雯,分类号H05K1/185、H05K3/30。
专利摘要显示,本申请提供一种埋阻电路板及加工方法,通过在基板上开设埋阻槽,并在埋阻槽内埋入电阻,得到包含内置电阻的电路板。通过开设埋阻槽,能够非常容易实现对埋设电阻形状以及厚度的高精度控制,实现超高的埋阻精度,且容易实现高精度批量化加工。在埋阻层中,电阻是内置在基板中的,那么在压合过程中,也就不会因为埋阻层的凹凸不平而导致压合后出现裂纹以及较大的变形,从而提高了电路板可靠性和良品率。
深南电路是国内印制电路板领域领先企业,核心产品覆盖印制电路板、封装基板等,具备全产业链协同技术优势。公司成立于1984年7月3日,2017年12月13日于深圳证券交易所上市,注册及办公所在地均为广东省深圳市。
深南电路主营业务为印制电路板的研发、生产及销售,申万行业分类隶属于电子-元件-印制电路板赛道,当前覆盖基金重仓、大盘、汽车电子等概念板块。
2025年,深南电路实现营业收入236.47亿元,在国内47家同行业企业中排名第4,仅次于东山精密(401.25亿元)、鹏鼎控股(391.47亿元),大幅高于66.17亿元的行业平均营收与36.12亿元的行业营收中位数;营收结构中印制电路板贡献143.59亿元,占比60.72%,封装基板、电子装联分别贡献41.48亿元、30.75亿元,占比17.54%、13.00%,其余营收来自其他补充业务及产品。同期公司实现净利润32.79亿元,行业排名第5,在47家同业企业中仅次于胜宏科技(43.12亿元)、生益科技(38.92亿元),显著高于6.2亿元的行业平均净利润与1.25亿元的行业净利润中位数。
| 指标类别 | 具体指标 | 数值/详情 |
|---|---|---|
| 营收表现 | 2025年营业收入 | 236.47亿元 |
| 营收表现 | 行业排名/总企业数 | 4/47 |
| 营收表现 | 行业头部企业营收(前两名) | 东山精密401.25亿元、鹏鼎控股391.47亿元 |
| 营收表现 | 行业平均营收 | 66.17亿元 |
| 营收表现 | 行业营收中位数 | 36.12亿元 |
| 营收结构 | 印制电路板营收及占比 | 143.59亿元,占比60.72% |
| 营收结构 | 封装基板营收及占比 | 41.48亿元,占比17.54% |
| 营收结构 | 电子装联营收及占比 | 30.75亿元,占比13.00% |
| 营收结构 | 其他(补充)营收及占比 | 13.19亿元,占比5.58% |
| 营收结构 | 其他产品营收及占比 | 7.46亿元,占比3.15% |
| 净利润表现 | 2025年净利润 | 32.79亿元 |
| 净利润表现 | 行业排名/总企业数 | 5/47 |
| 净利润表现 | 行业头部企业净利润(前两名) | 胜宏科技43.12亿元、生益科技38.92亿元 |
| 净利润表现 | 行业平均净利润 | 6.2亿元 |
| 净利润表现 | 行业净利润中位数 | 1.25亿元 |
深南电路股份有限公司近期专利情况如下:
| 序号 | 专利名称 | 专利类型 | 法律状态 | 申请号 | 申请日期 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 电路板及其制造方法 | 发明专利 | 授权 | CN202610594302.9 | 2026-04-30 | CN122121057B | 2026-07-03 | 毛东华 |
| 2 | 电路板的制造方法及电路板 | 发明专利 | 公布 | CN202610604738.1 | 2026-04-30 | CN122395855A | 2026-07-14 | 岳瀚、董晋、孙东城 |
| 3 | 电路板形成异形空腔的方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610594698.7 | 2026-04-30 | CN122421245A | 2026-07-17 | 王亮、刘田 |
| 4 | 印刷电路板的制造方法和印刷电路板 | 发明专利 | 公布 | CN202610417777.0 | 2026-04-01 | CN122340728A | 2026-07-03 | 李鹏杰、谢占昊、李智 |
| 5 | 印刷电路板的制造方法和印刷电路板 | 发明专利 | 公布 | CN202610417775.1 | 2026-04-01 | CN122340731A | 2026-07-03 | 代羽丰 |
| 6 | 电路板的制造方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610379868.X | 2026-03-25 | CN122094039A | 2026-05-26 | 胡凯、武凤伍 |
| 7 | 计算模块及其制作方法、线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610353043.0 | 2026-03-20 | CN122312362A | 2026-06-30 | 苏亮、杨阳、韩国荣 |
| 8 | 芯片封装体及其制备方法 | 发明专利 | 公布 | CN202610339027.6 | 2026-03-18 | CN122421795A | 2026-07-17 | 张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰 |
| 9 | 电路板的制作方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610269969.1 | 2026-03-05 | CN122054476A | 2026-05-15 | 孙东城、王聚才 |
| 10 | 电路板及其封装方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610261491.8 | 2026-03-04 | CN122028323A | 2026-05-12 | 毛盼、武凤伍、胡凯 |
| 11 | 印刷线路板的制造方法和印刷线路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610249139.2 | 2026-03-02 | CN122028314A | 2026-05-12 | 岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽 |
| 12 | 封装基板及其加工方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610244535.6 | 2026-02-28 | CN122318872A | 2026-06-30 | 刘晓锋、王浩、喻春浩 |
| 13 | 封装结构、封装方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610233761.4 | 2026-02-27 | CN121728666A | 2026-03-24 | 罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙 |
| 14 | 电路板的制作方法和电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610222413.7 | 2026-02-25 | CN121968467A | 2026-05-01 | 李永安、邓先友、罗子昂 |
| 15 | 印制电路板的制造方法和印制电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610222118.1 | 2026-02-25 | CN122054470A | 2026-05-15 | 岳瀚、韩雪川 |
| 16 | 光模块、光互联设备和数据中心 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610222119.6 | 2026-02-25 | CN122205275A | 2026-06-12 | 廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦 |
| 17 | 一种隔离器件 | 发明专利 | 授权 | CN202610160957.5 | 2026-02-04 | CN121645685B | 2026-04-10 | 陆平 |
| 18 | 一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610026623.9 | 2026-01-08 | CN122026928A | 2026-05-12 | 潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超 |
| 19 | 金属化半槽加工方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610013964.2 | 2026-01-06 | CN121793275A | 2026-04-03 | 岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才 |
| 20 | 可剥离复合铜箔及其分离方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610013118.0 | 2026-01-06 | CN121848764A | 2026-04-14 | 刘晓锋、王浩、喻春浩 |
| 21 | 一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610013113.8 | 2026-01-06 | CN121985480A | 2026-05-05 | 岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才 |
| 22 | 电路板组件的过板处理系统与方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610013953.4 | 2026-01-06 | CN122008188A | 2026-05-12 | 王甫姜、樊雅琴 |
| 23 | 电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610013952.X | 2026-01-06 | CN122028329A | 2026-05-12 | 岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才 |
| 24 | 电路板的制作方法、电路板及电路板组件 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610013965.7 | 2026-01-06 | CN122069655A | 2026-05-19 | 陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华 |
| 25 | 封装基板的制作方法及封装基板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610013966.1 | 2026-01-06 | CN122094513A | 2026-05-26 | 刘晓锋、王浩、喻春浩 |
| 26 | PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610009183.6 | 2026-01-06 | CN122113801A | 2026-05-29 | 周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟 |
| 27 | 基于临界多边形的PCB拼板方法、存储介质和装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610009189.3 | 2026-01-06 | CN122113802A | 2026-05-29 | 张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋 |
| 28 | 自适应混合编码的PCB拼板方法、存储介质和装置 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202610009186.X | 2026-01-06 | CN122113824A | 2026-05-29 | 赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田 |
| 29 | 埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置 | 发明专利 | 公布 | CN202511832662.X | 2025-12-05 | CN121693173A | 2026-03-17 | 张进、武凤伍、胡凯 |
| 30 | 生命体征检测系统 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511806672.6 | 2025-12-03 | CN121512490A | 2026-02-13 | 苏亮、刘征东、韩国荣 |
| 31 | 生命体征监护仪 | 外观专利 | 授权 | CN202530712817.0 | 2025-12-03 | CN310025140S | 2026-06-09 | 苏亮、姜少壮、韩国荣 |
| 32 | 光波导基板的制造方法和光波导基板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511612108.0 | 2025-11-04 | CN121386083A | 2026-01-23 | 王浩、刘晓锋、姚腾飞、李永凯、廖海龙、王国栋 |
| 33 | 用于轮组的转速测量装置以及轮组转速测量方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511524604.0 | 2025-10-23 | CN121231804A | 2025-12-30 | 任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先 |
| 34 | 电路板及其加工方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511453275.5 | 2025-10-11 | CN121442574A | 2026-01-30 | 毛盼、武凤伍、胡凯 |
| 35 | 一种埋入式封装电路板及其制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511350255.5 | 2025-09-19 | CN121194410A | 2025-12-23 | 杨光、武凤伍、胡凯 |
| 36 | 埋入式产品的堆叠封装结构以及方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511233655.8 | 2025-08-29 | CN121057108A | 2025-12-02 | 毛盼、武凤伍、胡凯 |
| 37 | PCB板互联结构及其制程方法、电子设备 | 发明专利 | 公布 | CN202511197707.0 | 2025-08-22 | CN120980777A | 2025-11-18 | 冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦 |
| 38 | 一种功率模块和功率设备 | 实用新型 | 授权 | CN202521730969.4 | 2025-08-14 | CN224473692U | 2026-07-07 | 陈文卓、王泽东、姜博、武凤伍、胡群昆、李文、袁华 |
| 39 | 高密度电感电容埋入电路板的制造方法及电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511094280.1 | 2025-08-05 | CN120916360A | 2025-11-07 | 文子龙、王泽东、罗文渊、黄欣 |
| 40 | 一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件 | 发明专利 | 公布 | CN202511084141.0 | 2025-08-01 | CN120943536A | 2025-11-14 | 王浩、刘晓锋、喻春浩、缪桦、廖海龙、朱凯、王国栋、冯瑞琦、李永凯 |
| 41 | 电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511083899.2 | 2025-08-01 | CN121152121A | 2025-12-16 | 岳瀚、韩雪川 |
| 42 | 一种电路板及制备方法 | 发明专利 | 授权、实质审查的生效、公布 | CN202511006534.X | 2025-07-22 | CN120512816B | 2025-10-03 | 胡群昆、王泽东、李文、陈文卓 |
| 43 | 印制电路板制备方法及印制电路板 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202511011482.5 | 2025-07-21 | CN120711630A | 2025-09-26 | 胡凯、武凤伍 |
| 44 | 一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法 | 发明专利 | 授权 | CN202511001229.1 | 2025-07-21 | CN120505047B | 2025-11-21 | 胡群昆、王泽东、李文、陈文卓 |
| 45 | 电路板及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510969854.9 | 2025-07-14 | CN120692750A | 2025-09-23 | 毛东华、王泽东、李文、胡群昆、陈文卓、袁华 |
| 46 | 电路板及其制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510962185.2 | 2025-07-11 | CN120692749A | 2025-09-23 | 袁华、王泽东、胡群昆、李文、吴俊、陈文卓 |
| 47 | 框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板 | 发明专利 | 公布 | CN202510954699.3 | 2025-07-10 | CN120769437A | 2025-10-10 | 潘建国、武凤伍、胡凯 |
| 48 | 电路板及其制造方法 | 发明专利 | 公布 | CN202510949820.3 | 2025-07-09 | CN120835452A | 2025-10-24 | 毛东华、王泽东、陈文卓、李文 |
| 49 | 一种封装基板框架及制造方法 | 发明专利 | 实质审查的生效、公布 | CN202510940670.X | 2025-07-08 | CN120824285A | 2025-10-21 | 潘建国、武凤伍 |
| 50 | 印制电路板 | 实用新型 | 授权 | CN202521389915.6 | 2025-07-03 | CN224385777U | 2026-06-19 | 周锋、沙雷、韩广扩、孙先成、曹宏伟 |