外媒：2nm芯片基本上没人买了​

据悉，台积电的2nm工艺终于在今年下半年实现量产，这标志着半导体技术正式进入了一个新阶段。从技术层面看，2nm芯片确实带来了显著提升：晶体管密度比3nm提高了30%，性能提升15%，功耗降低30%。这一工艺采用了全新的GAAFET晶体管架构，取代了沿用多年的FinFET技术，使得芯片在能效和性能优化上更进一步。对于高端计算领域来说，这样的进步本应吸引大量客户。然而现实情况是，市场对2nm芯片的反应异常冷淡，除了苹果、英伟达等少数巨头外，其他厂商几乎无人问津。

一、技术飞跃与成本飙升的矛盾

2nm工艺的技术突破背后是巨大的成本投入，台积电将每片晶圆的定价从3nm的2万美元提升至3万美元，涨幅高达50%。这样高的涨幅不是没有道理，这主要体现在以下三个方面：一是技术复杂性，2nm需首次导入GAA晶体管结构，光罩层数增加至120层以上，制造良率初期不足50%；二是设备投资，新一代High-NA EUV光刻机单台售价超4亿美元，较现有设备涨价近70%；三是地缘政治风险，美方对大陆芯片设备出口限制间接推高了研发与验证成本。尽管台积电的良品率已突破60%，远高于三星的20%，但高昂的成本仍让大多数厂商望而却步。

二、客观的讲，2nm芯片的应用场景并不多

目前全球芯片市场中，75%以上的芯片仍采用28nm及以上工艺制造，真正需要2nm工艺的领域仅限于手机SoC、电脑CPU和AI芯片。然而，现有3nm芯片的性能已出现过剩，足以满足绝大多数用户需求。例如，苹果宣布iPhone 17系列将继续采用3nm工艺，高通骁龙8至尊版2和联发科天玑9500也推迟了2nm计划。厂商们发现，为15%的性能提升承担50%的成本上涨并不划算，尤其是当终端消费者对价格敏感时，盲目追求先进工艺反而可能削弱市场竞争力。

三、2nm芯片几乎是少数玩家的游戏

全球能负担2nm芯片的厂商仅剩苹果、英伟达、AMD和英特尔等毛利率超过50%的企业，这些公司的产品依赖最先进制程维持技术优势，且能通过提高终端价格转移成本。但其他厂商如高通、联发科，尽管有高端产品线，却因毛利率较低无法消化成本涨幅，只能继续优化3nm工艺或等待2nm降价。这种分化导致2nm订单高度集中，台积电的首批产能几乎被苹果和英特尔包揽，其他企业则集体“用脚投票”。正因为如此，有外媒才表示：除了苹果、英特尔等少数厂商外，2nm芯片基本上没人买了。

四、写在最后

2nm的冷遇反映了半导体行业正在从盲目追求工艺升级转向理性平衡性能与成本，台积电原本希望通过2nm巩固技术垄断地位，但市场反应迫使它重新评估定价策略和产能规划。另一方面，大陆厂商正通过替代技术和产业链自主化绕过制程限制，以14nm工艺实现7nm等效性能。这种“系统级创新”可能成为全球半导体竞争的新方向。

2nm工艺的困境不仅是技术问题，更是经济规律与市场策略的体现。当摩尔定律逼近物理极限，厂商们必须权衡“够用”与“最好”的边界。未来2nm能否普及，取决于台积电能否通过规模效应降低成本和芯片需求的升级。但目前，这场高端游戏仍只属于少数玩家。