荣耀新机官方预热：7月2日，正式发布

荣耀在7月份的新机已经开始预热了，锁定在7月2日正式发布，机型是荣耀Magic V5，也是荣耀新一代旗舰折叠屏，所以多方面配置直达旗舰级别。荣耀在折叠屏方面已发展多年，所具备的核心技术越来越丰富，尤其是折叠方面，不断优化折痕，提升屏幕的耐折性。这也是折叠屏的首要核心，毕竟折叠屏直接影响新机的使用时间，而且成本较高。

据荣耀官方预热，荣耀Magic V5融入AI智能体，主要是提升安全性、生产力、生态互联等方面。在生产力上，拥有三大关键技术，分别是全栈个人知识库、全域智能体协同、终端互联，主要是提升工作效率。生态互联，支持荣耀全场景，比如荣耀电脑、平板、智能手表等。AI大模型进行精准发展，分别有四大模型，比如多模态、视觉、大语言、语音大模型。

机身轻薄有所预热，官方称为全球最薄折叠屏手机，薄度仅8.8mm。而机身重量已曝光，仅217g±，不愧是荣耀新一代旗舰折叠屏，无论是厚度还是重量与直板机相近。其实，今年不少新折叠屏以轻薄为主，让携带更方便、手感更佳。新机外观设计，与上一代相近，部分细节有所微调，比如机身边框、后置摄像头组等方面，而机身拥有四大配色，分别是曙光金、敦煌、暖白、绒黑。

所搭载的处理器已预热，高通的骁龙8至尊版满血，预计是前面的骁龙8至尊领先版，同样采用3nm工艺制程，CPU主频高达4.47GHz，并且是0缩水、0降频。综合跑分突破到300万以上，不愧是折叠机皇。在折叠屏手机市场上，追求性能的机型并不多，主要是考虑到成本。而荣耀这次的新折叠屏定位较高，所以各方面配置重点提升，主打性能拉满。

新机采用超薄青海湖刀片电池，重点是硅含量提升到25%，超过同等电池。意味着电池拥有超高能量密度，让电池更耐用、续航更持久。新机电池容量达到6100mAh，对比上一代有所提升，续航能力自然更强。荣耀在自研电池方面，的确领先于大部分品牌，而且不断融入新技术，突破电池极限，尤其是轻薄、续航、材质等方面，也为新机提升竞争力。

折叠技术，新机采用荣耀鲁班缓震铰链，官方称为最抗摔铰链。同时，融入AI大模型，支持AI内屏异物感知，避免异物损坏折叠屏，这项功能还是不错的。影像方面，已预热后置的超感光潜望长焦，拥有6400万像素，支持OIS光学防抖、AI超级长焦，远近拍摄兼具。从整体上，新机所预热的内容还是比较多的，重点在机身轻薄、旗舰芯片、电池、铰链、影像、生产力等方面。

荣耀这次的新折叠屏，配置大幅度提升，预计价格有所提升，上一代起步价为8999元（12GB+256GB）。