英伟达Rubin即将量产全面液冷——AI数据中心迈入全液冷时代

Rubin平台实现100%液冷，技术路线发生转变。英伟达于2026年6月21日发布官方博客，详细介绍了即将量产的Rubin平台全面液冷技术。Rubin成为全球首个实现100%液冷的AI计算平台——系统中每一颗芯片、每一个网络组件均完全依靠液冷散热，彻底摒弃传统风扇。这与Blackwell/GB200时代的“液冷+风冷”混合架构有本质区别，标志着数据中心散热技术正式迈入全液冷时代。

45°C温水冷却是核心创新，重新定义数据中心能效基准。Rubin平台采用45°C温水作为冷却液入口温度，回水温度约55°C。这一设计带来三重突破：一是无需机械冷水机组，可直接通过干式冷却器或自然冷却实现散热，大幅降低能耗；二是几乎消除所有用水需求，解决数据中心水资源瓶颈；三是系统组件的冷却方案全面转向液冷设计，NVIDIA热工程团队对组件散热方式进行了系统性优化，重新设计了冷却回路，通过单个入口和出口即可将冷却液输送至电路板上的多颗高功率芯片，从而实现了更简洁的托盘级冷却架构。全液冷服务器可支持更高的机架密度，原先需占用六个机架单元的系统现已可集成于两个机架单元内——算力密度更高、空间占用更少、运行噪音更低。

量产时间表明确，产业链强制转型窗口开启。Rubin平台将于2026下半年正式启动量产并出货，英伟达已明确要求所有为Rubin平台建设系统的云服务商和数据中心运营商必须完成向液冷技术的转型。这意味着液冷从可选项变为必选项。根据GMI测算，2026年全球AIDC服务器液冷市场空间将达60亿美元，2035年增至271亿美元，复合增速约18%。

产业链影响：液冷供应链迎来确定性需求爆发，核心组件价值量显著提升。Rubin全面液冷对产业链的影响是系统性的。首先，液冷核心组件（冷板、CDU、快接头、泵、阀、冷却液、管路等）供应商有望迎来订单爆发期。其次，数据中心基础设施需全面改造——传统30–40kW/柜设计向500–650kW/柜跃升，地板承重、配电系统、冷却液分配系统均需升级。再次，服务器OEM厂商竞争格局重塑，具备液冷集成能力的厂商将获得更多订单倾斜。最后，热管理材料（微通道冷板、相变材料等）技术门槛抬高，技术领先厂商的竞争优势将进一步巩固。

投资建议

我们认为，英伟达Rubin全面液冷技术的发布标志着液冷行业将逐步进入业绩兑现阶段。核心逻辑在于：Rubin平台采用100%液冷架构，单柜价值量较GB200/GB300进一步提升，且液冷渗透率将随Rubin量产加速而快速提升。建议关注具备微通道冷板量产能力、与NVIDIA及OEM深度绑定的供应商，以及行内CDU、高可靠性快接头、高温工况冷却液等核心液冷组件供应商。

风险

Rubin量产进度不及预期、液冷技术良率爬坡慢于预期、下游云厂商资本开支收缩等。

本报告分析师：

侯若雪

SFCHK执业证书编号：BWY706

徐柏乔

SFCHK执业证书编号：BUQ713

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