苹果的“去依赖化”三部曲：让台积电焦虑，让高通沉默，让LG掏钱！

最近苹果供应链分析师郭明錤昨天突然放料：英特尔已经启动苹果部分低端iPhone、iPad、Mac自研芯片的小规模试产，用的是英特尔自家的18A先进制程。

自2016年以来，台积电就一直是苹果A系列、M系列芯片的独家代工厂，十年了，从A10到A20，从M1到M6，苹果所有的芯片都是在台积电的产线上跑出来的。

但根据郭明錤的爆料，苹果的晶圆规划指向一条清晰的路线：2026年小规模测试、2027年放量生产、2028年继续增长、2029年进入衰退期。

这意味着不是临时起意的合作，这是一张横跨五年的作战地图，而且订单一上来就集中在iPhone产品线，占比约80%，说白了，就是拿出货量最大的主流机型来练兵。

有意思的是，这次合作跟早年苹果Mac用英特尔处理器完全是两码事，那次是苹果买英特尔的芯片设计，这次是苹果自己设计芯片，英特尔只负责代工制造，不参与任何设计。

苹果这么做，明面上的理由很充分，台积电的先进制程产能现在被AI芯片抢疯了，英伟达那帮公司恨不得把台积电的产线包圆了，iPhone 17系列之前就已经出现过供货压力。

对苹果来说，把所有鸡蛋放在一个篮子里，库克晚上估计都睡不踏实，并且英特尔18A对标的是台积电N2工艺，两家现在是同一梯队的选手。

一旦苹果手里有了第二个选择，跟台积电的议价话术就从能不能便宜点变成了英特尔那边也在报价，六个字的变化，可能意味着每年省下十亿美元级别的成本。

不过实事求是地说，短期内别指望你的iPhone能立刻用上英特尔制造，郭明錤自己也说了，即便到2027年放量，台积电仍然占据苹果芯片供应量的90%以上。

英特尔现阶段更像是一个备胎，但备胎的意义不在于立刻转正，而在于让你从此有了底气。

顺便提一嘴，有报道说首批英特尔代工的苹果芯片出货量预计在1500万到2000万颗左右，这个数字不小，但跟苹果每年数亿颗芯片的需求比起来，确实是零头。

所以目前来看这更像是一场压力测试，而不是权力的交接，只不过未来的发展如何，目前还真的很难说，只能说万一会有大变化呢。

根据韩国媒体ETNews的最新报道，苹果原计划在明年20周年纪念版iPhone上搞的四面弯曲显示屏，结果却是翻车了。

问题出在一个绝大多数人听都没听过的东西上：阴极层的材料，目前用的是镁银合金，在制造高弧度弯曲屏幕时，边缘很容易发生物理变形，导致画面失真畸变，亮度也跟着往下掉。

苹果的解决方案倒是找到了，那就是换材料，把镁银合金换成氧化铟锌，也就是IZO，这种新材料透明度更高，能有效减少边缘扭曲和亮度不均的问题。

但问题在于这个方案赶不上明年的发布会， 最新的规划是：2027年的iPhone 20先用现在的材料凑合上四面弯曲的形态，等到2028年再换上IZO材料实现真正的显示效果闭环。

供应链的反应也很快，三星和LG已经在调整产线了，LG上个月刚宣布要砸1.106万亿韩元，约合58.74亿人民币，专门去买IZO工艺需要的新设备。

三星更惨，现有产线空间不够，正在评估要不要新建一条专用产线，这两家韩国面板巨头为了陪苹果折腾这个四曲面，真是下了血本。

最关键的是，如果这个IZO材料在2028年之前搞不定，iPhone 20可能会直接退回到传统的平面面板设计，而且不管最终做成什么方案，由于工艺良率极低、供应链投入巨大，iPhone 20的最终售价极有可能创下苹果历史新高。

简单概括一下，苹果想要一个划时代的设计来纪念20周年，但被材料物理给卡了脖子。，这其实跟英特尔代工那条新闻形成了奇妙的呼应，设计能力能决定你的上限，但制造能力会死死卡住你的下限。

据科技媒体MacRumors报道，iPhone18系列将彻底结束对高通基带的依赖，全系搭载苹果自研的C2基带芯片。

从2016年到今天，苹果的自研路线图已经先后拿下了主处理器（A系列）、电脑处理器（M系列）、无线芯片（W/H系列）、安全芯片（T系列），甚至最新的电源管理芯片，唯独剩下一个通信基带，一直攥在高通手里。

不是苹果不想做，是实在太难做了，基带涉及的是蜂窝通信协议，一个专利池比太平洋还深，还有毫米波这种射频地狱，没有十年以上的技术积累根本摸不到门槛。

但苹果这次是真的做出来了，根据供应链测试数据，C2基带在电梯、地下车库、高铁这些弱信号场景下表现尤为突出，通话清晰度和数据传输速率都有显著改善。

更有意思的是C2附带的一个小功能，配合iOS 26.3系统，用户可以开启限制精确位置，让运营商只能知道你在哪个街区，而不是具体到你家几单元几号。

综上信息所述，苹果正在系统性地消除自己对供应商的任何依赖，对于果粉来说，未来几年的使用体验中，应该会有不同的变化。

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