英飞凌看好RISC-V车用芯片，2028年将在台积电德国厂生产

车用半导体龙头英飞凌今年3月宣布将推出RISC‑V架构的汽车微控制器（MCU），英飞凌汽车电子事业部资深副总裁Hans Adlkofer指出，汽车电子电气架构从分散式转向集中式，未来车上将有大型中央运算单元，而该部分将以RISC-V架构为主，并于台积电在欧洲投资的ESMC工厂生产。

英飞凌近两年来动作频频，2025年3月宣布支持RISC-V，将在AURIX品牌产品线推出基于RISC-V架构的MCU，预计2026年提供样品给合作伙伴开发产品，并于2028～2029年量产，地缘政治效应下，被视为是英飞凌提高技术自主的一步棋，同时也是RISC-V阵营的一大胜利。

Hans表示，公司对于RISC-V采取坚定且积极投入的态度。他解释RISC-V为一个开放的产业标准（open industry standard），英飞凌此举并非要跟同业做价格竞争，而是希望通过合作，共同推动RISC-V架构成为行业的开放标准。

他解释，RISC-V在汽车领域的应用，主要集中在需要高算力的应用场景，而中央计算单元（Central Computing Unit）正好是RISC-V主要发挥之处，因为中央计算单元对算力有非常高的要求。

他解释，未来的汽车架构将从现在分散式功能单元转向一个大型的中央计算单元。中央计算单元会搭配4～5个区域控制器（Zone Controller），区域控制器可能会使用TriCore或RISC-V架构，英飞凌是少数具备3种核心架构的公司。

然而RISC-V的生态圈发展是否够成熟？ Hans表示RISC-V具有高兼容性，并且融合MCU阵营的优势，虽然Arm功耗方面表现较好，但RISC-V在算力上具有潜力，未来RISC-V跟Arm会是并行发展，没有谁取代谁。

Hans指出，RISC-V核心架构的MCU未来预计将会在台积电欧洲厂ESMC生产，而其他区域控制芯片MCU会在英飞凌既有工厂生产。台积电与罗伯特博世、英飞凌及恩智浦在2023年宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）。

英飞凌主管表示，在2028～2029年RISC-V芯片量产后，他认为十年后（2035年）或许RISC-V架构处理单元的数量占汽车比率会非常大，亦即会超越Arm，因为汽车对算力需求持续增加，不过，若低阶车型或许会提高Arm架构芯片的使用量。

英飞凌近年还积极通过并购与投资强化车载以太网络（automotive ethernet）、MCU（微控制器）与制造能力的领导地位。 2025年4月，英飞凌以约25亿美元收购美商Marvell的汽车乙太网部门，以提升车用通讯与网路生态系整合性，又宣布投入RISC-V架构，主要着眼于SDV（软体定义汽车）及智能座舱是汽车产业电气化之后的两大核心趋势。

编辑：芯智讯-林子   来源：《经济日报》