荣耀新机官宣：8月份，全新登场

荣耀新机继续出击，仅8月份就推出了多款机型，但配置并不高，均为入门机。现在荣耀不断地完善机型布局，所以今年所发布的机型比较多，而且覆盖到多方面，满足不同用户需求。

不仅仅只是智能手机，还有平板、笔记本电脑也是同样，逐步形成荣耀产品生态链。这也是众多品牌所发展的方向，毕竟完整的生态链，可以让产品之间相互带动，从而促进产品出货量。

同时，荣耀又一款新机官宣，将会在8月份全新登场，机型是新一代小折叠屏，荣耀Magic V Flip2，定位在高端小折叠屏手机市场。荣耀官方暂时仅预热机身工艺，其它方面等待官方预热。

新机工艺设计与Professor Jimmy Choo周仰杰博士联合设计，精准到毫米级别，以星空元素为主，还是比较美观的。荣耀在外观设计上，不断突破传统，提升整机颜值。

荣耀Magic V Flip2新折叠屏，预计搭载骁龙8s Gen 4次旗舰芯片，工艺制程保持在4nm。目前仅旗舰芯片采用3nm，比如骁龙8至尊版、天玑9400等芯片，主要是生产成本较高，所以暂时没有应用到其它芯片上。虽然是次旗舰芯片，但CPU架构同样是全大核，1个Cortex-X4超大核，7个不同频率的Cortex-A720大核。

GPU采用Adreno 825+硬件级实时光追，还有AI算力提升44%。对比上一代，整体性能大幅度提升，尤其是GPU和AI算力。

屏幕继续采用双屏方案，与同等机型相同，主要是提升自拍、便捷体验。先是拥有一块4英寸±的外屏，分辨率为FHD+，支持0.1-120Hz刷新率。而UI交互方面同步优化，支持便捷操作、全屏卡片等功能。

接着是6.8英寸±的折叠屏，支持1-120Hz自适应刷新率，功耗同步优化。折叠技术重点升级，让折痕更浅、更耐用。虽然折叠屏发展了数年，但各大品牌在折痕上，同样以优化为主。

影像配置同样重点升级，毕竟新机以女生市场为主，对拍摄要求较高。先是前置摄像头为5000万像素，可达单反级拍摄效果。

而后置有双摄，分别是5000万像素的主摄+超广角微距，其中的主摄，部分曝光为2亿像素。新机整体影像可达高端级别，无论是自拍还是日常拍摄足矣。对于智能手机而言，影像的追求还在不断提升中，毕竟距离相机较远。

新机采用自研的青海湖电池，容量预计在5500mAh±，同比续航能力更强。快充提升到80W有线，预计1小时左右充满电，而上一代仅66W有线。

外观设计变化不大，细节有所优化。机身配色同步曝光，有月影白、钛空灰、晨曦紫、织梦蓝，而配置版本可以参考上一代。价格方面，预计在5000元左右起步（12GB+256GB）。

从整体上，荣耀新折叠屏以影像、机身配色为主，而整体配置向高端级别靠拢。